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小型 GAP Bonding Application
产品名称
小型 GAP Bonding Application
编号
所属分类
Bonding System
重量
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零售价
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市场价
¥0.00
元
数量
-
+
库存
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产品描述
产品参数
应用:
Cover Glass 和 Panel Bonding 时,CF Edge 及 TFT Edge 保护为目的 自动精密Dispensing 及 Bonding 技术
产品特点 :
-Hot Melt Resin 定量涂布
-微细 Gap 涂布
主要技术:
-定量 Dispensing 技术
-Heater Control 技术
关键词
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