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小型 GAP Bonding Application

产品名称

小型 GAP Bonding Application

应用:CoverGlass和PanelBonding时,CFEdge及TFTEdge保护为目的自动精密Dispensing及Bonding技术产品特点:-HotMeltResin定量涂布-微细Gap涂布主要技术:-定量Dispensing技术-HeaterControl技术
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产品描述
产品参数

应用:

Cover Glass 和 Panel Bonding 时,CF Edge 及 TFT Edge 保护为目的 自动精密Dispensing 及 Bonding 技术

产品特点 :

-Hot Melt Resin 定量涂布

-微细 Gap 涂布

主要技术:

-定量 Dispensing 技术

-Heater Control 技术

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