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移动终端 Bonding System

产品名称

移动终端 Bonding System

应用作为高精度HotMeltBonding设备,在HandPhoneFront位置将HotMelt溶液高速高精密涂布的自动量产设备产品特点:-高精密位置确定System-高精密Gap测定及Auto调整System-对应HotMelt粘度变化管理的高精密测定System-根据产品的形象及位置的AutoAdjust及Dispensing主要技术:-超精密液相control技术-高精密位置制驭技术
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产品描述
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应用

作为高精度Hot Melt Bonding设备,在 Hand Phone Front位置将 Hot Melt溶液高速高精密涂布的自动量产设备

产品特点:

-高精密位置确定 System

-高精密Gap测定及Auto调整System

-对应Hot Melt粘度变化 管理的高精密测定System

-根据产品的形象及位置的Auto Adjust 及 Dispensing

主要技术:

-超精密液相control 技术

-高精密位置制驭技术

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