移动终端 Bonding System

应用

作为高精度Hot Melt Bonding设备，在 Hand Phone Front位置将 Hot Melt溶液高速高精密涂布的自动量产设备

产品特点：

-高精密位置确定 System

-高精密Gap测定及Auto调整System

-对应Hot Melt粘度变化 管理的高精密测定System

-根据产品的形象及位置的Auto Adjust 及 Dispensing

主要技术：

-超精密液相control 技术

-高精密位置制驭技术