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移动终端 Bonding System
产品名称
移动终端 Bonding System
编号
所属分类
Bonding System
重量
0.00
零售价
0.00
元
市场价
¥0.00
元
数量
-
+
库存
0
产品描述
产品参数
应用
作为高精度Hot Melt Bonding设备,在 Hand Phone Front位置将 Hot Melt溶液高速高精密涂布的自动量产设备
产品特点:
-高精密位置确定 System
-高精密Gap测定及Auto调整System
-对应Hot Melt粘度变化 管理的高精密测定System
-根据产品的形象及位置的Auto Adjust 及 Dispensing
主要技术:
-超精密液相control 技术
-高精密位置制驭技术
关键词
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6 Inch Glue Dispensing System