全部产品

小型二次电池封装系统

编号
应用:具有高精度点胶工艺和贴附工艺的二次电池封装系统产品特点:中、小型Cell生产线主要技术:贴附工艺真空房间工艺点胶工艺

二次电池封装高速密封系统

编号
应用:具有高精度点胶工艺和贴附工艺的二次电池封装系统产品特点:短时间密封物质化生产线主要技术:贴附工艺

Auto Multi Film Laminator Machine

编号
应用:CoverGlass上使用Cell单位的FilmRoller,使OCAFilm&ProtectFilm自动Laminating的设备开发阶段:-2013.9~2013.11主要技术:-OCAFilm贴附技术-ProtectFilm贴附技术-清洗设备设计制造技术

Protect Film Laminator

编号
应用:为防止TouchWindow用SensorFilm污染及刮伤等引起产品损伤贴附P/FFilm的LaminatingSystem产品特点:-RTPSystem制作主要技术:-Protectfilm贴附技术-清洗设备设计制造技术

超高速 小型 POL Film Laminator

编号
应用:Panel洗净后,自动偏光板供给,ProtectFilm剥离,位置确定后利用Panel上/下面的Roller贴附偏光板的LCD工程的核心技术设备产品特点:-多样的panelsize对应-高速,高精度的供给/贴附system-自动剥离system(Tape或Roller)-AutoPOLCleaningsystem主要技术:-剥膜Film贴附程度50um达成-清洗设备设计制造技术

Back Film Laminator

编号
应用:为防止TouchWindow用SensorFilm污染及刮伤等引起产品损伤,贴附P/FFilm的LaminatingSystem产品特点:-RTPSystem制作主要技术:-Protectfilm贴附技术-清洗设备设计制造技术

Mylar Tape &TOP Ring 自动贴附机

编号
应用:利用氨基甲酸乙酯Roller不产生气泡前提下,Tape贴附及自动剥离film的system发展阶段:-2012.09~2012.12主要技术:-roller定压压榨技术-薄型Film自动化技术

小型 GAP Bonding Application

编号
应用:CoverGlass和PanelBonding时,CFEdge及TFTEdge保护为目的自动精密Dispensing及Bonding技术产品特点:-HotMeltResin定量涂布-微细Gap涂布主要技术:-定量Dispensing技术-HeaterControl技术

6 Inch Glue Dispensing System

编号
应用:HotMeltResinDispensingsystem发展阶段:-2013.04~2013.05主要技术:-Station同时VisionAlign&同时涂布
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